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比表面積及孔徑分析儀采用一體化設(shè)計(jì),即脫氣模塊集成于儀器主機(jī)上,為實(shí)驗(yàn)室減少大量空間;同時(shí)其脫氣模塊和分析模塊又相互獨(dú)立,具有獨(dú)立的氣路系統(tǒng)、檢測(cè)系統(tǒng)和真空系統(tǒng),可以同時(shí)運(yùn)行,互不影響,提高質(zhì)量控制分析的檢測(cè)速度;每個(gè)分析口配備獨(dú)立壓力傳感器,保證數(shù)據(jù)的一致性和穩(wěn)定性;獨(dú)立的飽和蒸氣壓探測(cè)系統(tǒng),在分析過(guò)程中實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)飽和壓力,保證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。
比表面積及孔徑分析儀
擁有1個(gè)樣品分析口和1個(gè)脫氣口,可同時(shí)進(jìn)行分析 1個(gè)P0測(cè)試位(樣品分析站可以1、2、3、4、6、8。脫氣位可以2、4)。
脫氣位和分析位一體化設(shè)計(jì),并擁有獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)。
不均勻且易損的軟式加熱包,復(fù)合材料加熱爐升溫速率線(xiàn)性可調(diào),控溫精度高,并且具有防燙設(shè)計(jì)。
每個(gè)分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器,數(shù)據(jù)一致性高。
引入死體積動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)技術(shù),解決液氮揮發(fā)對(duì)體積定量的影響。
氣路控制系統(tǒng)應(yīng)用真空抽氣動(dòng)態(tài)調(diào)速技術(shù)(I-PID)。
可選配嵌入式等溫夾套,進(jìn)行0℃-60℃的氣體等溫吸附測(cè)試。
主要參數(shù):
1.分析方法:靜態(tài)容量法
2.測(cè)試數(shù)據(jù):比表面積≥0.0001m2/g,孔徑分析0.35nm-550nm
3.分析精度:重復(fù)性±1%(≤1m2/g的樣品:±1.5%)
4.分析站: 1個(gè)樣品分析口,1個(gè)P0實(shí)時(shí)測(cè)試位
5.杜瓦瓶:3.5L大容量杜瓦瓶(可以配置4L)
6.吸附氣體:氮?dú)狻錃狻㈦礆狻⒁谎趸肌⒍趸肌⒓淄榈?/span>
7.樣品脫氣站:擁有1個(gè)樣品脫氣站單站式樣品制備站,擁有獨(dú)立控溫系統(tǒng)及真空系統(tǒng),溫度上限400℃,配置獨(dú)立機(jī)械泵,脫氣站可與分析站同時(shí)工作,脫氣時(shí)間和溫度可在主機(jī)界面設(shè)置和更改
8.分析溫度:除常用低溫氮吸附外,還可選配等溫夾套,進(jìn)行0℃-60℃的氣體等溫吸附測(cè)試。
9.硬件系統(tǒng)控制:
壓力檢測(cè)系統(tǒng):分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器,軟件端可實(shí)時(shí)查看各位置壓力值,飽和蒸汽壓測(cè)試位配置獨(dú)立的壓力傳感器,對(duì)飽和蒸氣壓進(jìn)行實(shí)時(shí)采集
氣路控制系統(tǒng):應(yīng)用真空抽氣動(dòng)態(tài)調(diào)速技術(shù)(I-PID)及集裝式氣路
分壓范圍:擁有獨(dú)立的P0分析口,P/P0 4×10-7-0.995,Po分析口配有獨(dú)立的壓力傳感器,以保證飽和蒸氣壓的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集
真空系統(tǒng): 配置雙級(jí)旋片機(jī)械泵,極限真空為4×10-2Pa
液位控制系統(tǒng):溫差動(dòng)態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)彌補(bǔ)傳統(tǒng)液位傳感器技術(shù)定位誤差,可用于不同溫度的冷卻劑,使系統(tǒng)保持死體積最小
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng):高精度24位模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng),擁有儀器意外斷電數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能
10.數(shù)據(jù)處理:BET比表面積/吸附及脫附等溫線(xiàn)/BJH孔體積分析/孔面積分析/總孔容積/總孔面積/ Langmuir法比表面積分析/T-plot內(nèi)外表面積及微孔體積/DR微孔面積及微孔體積/HK微孔分布/MP微孔分布等
11.其它:主機(jī)長(zhǎng)550mm,寬550mm,高850mm;功率800W;工作電壓220V